BPADA CAS 38103-06-9

CAS:38103-06-9

სისუფთავე:≥98%

მოლეკულური ფორმულა:C31H20O8

EINECS:253-781-7

სინონიმი:4,4'-(4,4'-იზოპროპილენდიფენოქსი) ბის(ფტალის ანჰიდრიდი), 2,2-ბის(4-(3,4-დიკარბოქსიფენოქსი) ფენილ) პროპანდიანჰიდრიდი, BPADA, ბისფენოლ A დიანჰიდრიდი, 4,4'-ბისფენოლ A დიანჰიდრიდი, 5,5'-((1-მეთილეთილიდენ) ბის(4,1-ფენილენოქსი)) ბის-3-იზობენზოფურანდიონი

დატოვეთ თქვენი შეტყობინება

პროდუქტის დეტალები

ჩამოტვირთვა

პროდუქტის ტეგები

რა არის BPADA CAS 38103-06-9?

4,4'-(4,4'-იზოპროპილიდენდიფენოქსი)ბის(ფტალური ანჰიდრიდი) (BPADA) არის მომზადებული პოლიეთერიმიდის მონომერი და დნობადი პოლიიმიდის სახეობა. 4,4'-(4,4'-იზოპროპილიდენდიფენოქსი)ბის(ფტალური ანჰიდრიდი) არა მხოლოდ ინარჩუნებს პოლიიმიდის ყველა შესანიშნავ თვისებას, არამედ აქვს ჩვეულებრივი პლასტმასის დამუშავების მახასიათებლები. გარდა ამისა, 4,4'-(4,4'-იზოპროპილიდენდიფენოქსი)ბის(ფტალური ანჰიდრიდი) დაბალი ფასისაა და შესაფერისია თხელკედლიანი პროდუქტებისა და სტრუქტურულად რთული პროდუქტების დასამზადებლად.

სპეციფიკაცია

ნივთი	სტანდარტული
გარეგნობა	თეთრი ფხვნილი
ძირითადი შინაარსი % ≥	≥98%
დნობის წერტილი	188.0 - 192.0℃
სიმჭიდროვე	1.406 გ/სმ³

აპლიკაცია

1. ზოგადი დანიშნულების მაღალი ხარისხის პოლიიმიდური (PI) პროდუქტების სინთეზირება

ეს BPADA-ს ყველაზე ტრადიციული და ძირითადი გამოყენებაა. BPADA პოლიკონდენსირდება დიამინის მონომერებით, როგორიცაა 4,4'-დიამინოდიფენილის ეთერი (ODA), პოლიიმიდის წარმოქმნის მიზნით, რომელიც აერთიანებს „სითბოგამძლეობას და მარტივ დამუშავებას“. ამ ტიპის PI მასალა, მის მოლეკულურ სტრუქტურაში ეთერული ბმებისა და იზოპროპილის ჯგუფების არსებობის გამო, ინარჩუნებს PI-ს მაღალტემპერატურულ მდგრადობას (ხანგრძლივი მომსახურების ტემპერატურა 180-220℃). BPADA ასევე უფრო ადვილია ფირების, ფირფიტების და ა.შ. დამზადებისთვის, ვიდრე ჩვეულებრივი PI და ფართოდ გამოიყენება:

1) ელექტრონიკის სფეროში ძირითადი საიზოლაციო კომპონენტები: საბაზისო და საფარის ფირი მოქნილი დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფების (FPC) დასამზადებლად, ასევე მაღალი ტემპერატურისადმი მდგრადი საიზოლაციო ქაღალდი/საიზოლაციო ლაქი ძრავებისა და ტრანსფორმატორებისთვის, ელექტრონული კომპონენტების „მინიატურიზაციის + ტემპერატურისადმი წინააღმდეგობის“ მოთხოვნების დასაკმაყოფილებლად, როგორიცაა სამომხმარებლო ელექტრონიკისა და სამრეწველო ძრავების შიდა იზოლაციის დაცვა.

2) ზოგადი სამრეწველო მაღალი ტემპერატურისადმი მდგრადი კომპონენტები: დამზადებულია PI ფირფიტებისა და მილების სახით, ისინი გამოიყენება მაღალი ტემპერატურისადმი მდგრადი სამაგრებისთვის საავტომობილო ძრავების და საყოფაცხოვრებო ტექნიკის შიდა სითბოსადმი მდგრადი ნაწილების (მაგალითად, ღუმელები და მიკროტალღური ღუმელები) გარშემო. მათ შეუძლიათ 150℃-ზე მეტი ტემპერატურის ხანგრძლივად გაძლება და მდგრადია დაბერებისა და ბზარების მიმართ.

2. ჩვეულებრივი ფისების მოდიფიცირება მუშაობის გასაუმჯობესებლად

ჩვეულებრივი ფისოვანი მოდიფიკაციის დროს, BPADA, როგორც „სითბოგამძლე გამაგრების მონომერი“, ჩვეულებრივ გამოიყენება ეპოქსიდური ფისებისა და ფენოლური ფისების მუშაობის ოპტიმიზაციისა და მათი გამოყენების სცენარების გაფართოებისთვის:

1) ეპოქსიდური ფისის მოდიფიკაცია: ჩვეულებრივ ეპოქსიდური ფისთან შერევისას, BPADA აძლიერებს ფისის მაღალი ტემპერატურისადმი მდგრადობას (ზრდის გამაგრებული ფისის ხანგრძლივ ტემპერატურულ მდგრადობას 120℃-დან 180℃-ზე მეტამდე) და გამოიყენება ქარის ტურბინის ფრთების მთავარი სხივების შესაწებებლად და მაღალი ძაბვის კაბელების საიზოლაციო საფარის სახით, რაც აკმაყოფილებს გარე ან სამრეწველო გარემოში გრძელვადიანი გამოყენების მოთხოვნებს.

2) მაღალი ტემპერატურისადმი მდგრადი საფარის/წებოვანი მასალების ძირითადი ნედლეული: საფარისა და წებოვანი მასალების ჯვარედინი შემაკავშირებელი კომპონენტის სახით, BPADA ფენოლური ფისებისა და სილიკონის ფისებთან ერთად ერწყმის სამრეწველო აღჭურვილობისთვის მაღალი ტემპერატურისადმი მდგრადი საფარის (მაგალითად, ქვაბებისა და მილსადენების შიდა კედლებისთვის ანტიკოროზიული და სითბოსადმი მდგრადი საფარის) და ლითონებისა და კერამიკისთვის ოთახის ტემპერატურაზე გამყარებული მაღალი ტემპერატურისადმი მდგრადი წებოვანი მასალების წარმოებისთვის. ისინი ხშირად გამოიყენება მექანიკური და ქიმიური აღჭურვილობის დასაცავად და შეწებებისთვის.